阻焊油墨 阻焊油墨入孔原因分析

工艺参数问题及其在生产中的影响

一、工艺参数问题

阻焊开窗设计在PCB制造中占据重要地位。若开窗尺寸过小，会导致孔内油墨在曝光时发生光聚合反应，造成显影时难以冲净的困扰。预烤环节也需特别注意，如不充分烤干，孔内油墨黏性过高，显影冲洗将变得困难。隧道炉在预烤过程中需确保温度阶段性上升，以保证油墨的均匀干燥。若显影设备存在问题，如喷嘴堵塞导致显影压力不足或显影药水浓度不达标，都将影响工艺质量。

二、材料特性因素

材料特性对工艺结果产生直接影响。油墨成分缺陷如树脂硬度不足易导致微裂纹的产生，固化剂与稀释剂的配比错误更是会影响其性能。针对塞孔专用油墨，其固体含量需大于78%，黏度需大于200PS，否则可能出现凹陷或锡珠残留。颜色相关特性中，绿色油墨因工艺成熟且显影特性优异，相比其他颜色更不易入孔。

三、生产环境与操作问题

生产环境与操作也是影响工艺质量的关键因素。菲林对位偏差会导致遮光不良，使孔内受杂散光照射而引发局部固化。油墨的存储条件需严格控制，高温或阳光直射会导致油墨成分变质。丝印工艺缺陷也是问题的根源之一，未采用挡点网印刷容易导致油墨塞孔。

四、特殊应用场景的影响及解决方案

对于BGA封装区域等特殊应用场景，要求导通孔必须完全塞孔。若油墨填充不足或含有气泡，在热风整平时易产生锡球或鼓胀。喷锡前处理不当会导致残留油墨氧化发黑，影响焊接质量。针对这些问题，我们可以采取调整丝印吸风装置参数、改用喷涂工艺（需考虑设备成本）以及优化油墨配方提升冲孔能力等措施来解决。在实际生产中，我们应深入理解并控制上述影响因素，确保工艺质量的稳定与提升。