天玑9

天玑9：旗舰级5G智能体AI芯片的极致之旅

当提及联发科的旗舰级芯片天玑9，我们不得不惊叹于其在智能科技与性能上的卓越表现。这款于2024年10月推出的芯片，凭借其第二代全大核CPU架构和强大的AI能力，成为了市场上的焦点。接下来，让我们深入其核心信息和特点。

一、基本参数概览

天玑9的发布时间定于2024年10月9日。在CPU架构方面，它采用了创新的配置，包括一个3.626GHz的Cortex-X925超大核、三个3.3GHz的Cortex-X4超大核和四个2.4GHz的Cortex-A720大核。全大核设计确保了无与伦比的性能。它配备了12核Immortalis-G925 GPU，支持硬件级光线追踪2.0技术。NPU方面，第八代AI处理器NPU 890能够支持高达200亿参数本地大模型的运行。这款芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，与骁龙8至尊版同工艺水平。

二、性能特点详述

天玑9在AI性能上表现突出。在苏黎世AI Benchmark榜单中，它于2025年1月的数据中夺得了冠军。这款芯片支持多模态AI助手实时分析场景，如摄像头画面和麦克风声音的融合分析。本地运行的任务包括生成PPT、写小说等，无需联网即可轻松完成。

在游戏与图形方面，天玑9的GPU光追效果达到了全新的高度。在《黑神话：悟空》这款游戏中，它能够渲染出角色汗珠反射、鳞片纹理等惊人细节。值得注意的是，在高负载场景下，其功耗相对较高，约为满载8.5W，因此散热成为了一个需要考虑的问题。

三、与骁龙8至尊版的对比

当将天玑9与骁龙8至尊版进行对比时，我们可以发现以下几点差异：

CPU架构：天玑9的全大核设计在多线程性能方面表现出色，而骁龙8至尊版则采用混合架构，侧重于均衡调度。

AI能力：天玑9凭借本地大模型的支持展现出更灵活的AI性能，而骁龙8至尊版则注重隐私优先设计和异构计算加速。

游戏表现：天玑9在画质和光追效果上领先，而骁龙8至尊版则在帧率的稳定性和适配的广泛性方面更具优势。

功耗控制：虽然台积电3nm工艺使天玑9更加省电，但在高负载时发热较为明显。而骁龙8至尊版则在极限性能释放和中低负载能效比方面表现出色。

四、市场定位与应用场景

天玑9定位于高端市场，主打旗舰机型。它支持折叠屏终端，优化了大屏多任务体验。对于追求极致性能的用户来说，天玑9是一个不错的选择。其升级版本天玑9+已在2025年4月发布。

天玑9凭借其全大核架构和AI算力在多线程任务和本地大模型场景中表现出色。在高负载功耗控制和游戏适配广度上，它仍需进一步优化和改进。